6月12日消息 日前有外媒援引消息人士爆料称,尽管台积电在2018年抢走了高通AP晶圆代工订单,但高通新一代移动平台“骁龙865(暂称)”的晶圆代工订单已经重新回到了三星电子手上!这是怎么回事呢?让我们来了解一下。
据悉,三星晶圆代工预计2019年底开始,采7纳米极紫外光(EUV)制程为高通量产骁龙865晶片,目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。
据了解,过去三星晶圆代工与高通的合作关系,一直持续到10纳米制程晶片,2018年台积电率先挺进7纳米制程,高通因此将订单交由台积电生产。
但三星如今已建立全球第一条7纳米EUV制程产线,传高通方面认为,三星7纳米EUV较台积电7纳米制程更有竞争力。当然,上述传闻的真实性,还有待官方的证实。另外,还有消息称,高通骁龙865移动平台将有2个版本,一个为标准版,另一个则搭载骁龙X55 5G基带。
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